ISO标准认证

凹凸科技通过沟通、不断的改善、创新、以及旨在达到 客户满意 的质量改进，保证所有产品都符合相关的规范要求。并通过持续不断的监测质量改进和严格的质量控制，取得客户的满意。产品研发和生产的各个阶段，我们都会执行严格的质量控制并采取改进措施以保证产品的安全可靠。

ISO 26262 Certificate	ISO 9001 Certificate	ISO 14001 Certificate	SONY GP Certificate

客户可以透过凹凸科技网站联系客户销售或质量客服人员以获得以下项目支持:

(1). 提供进一步的产品和可靠性信息 (例如：数据表/ 可靠性分析报告...等)

(2). 生产零组件核准程序/ 产品信息数据请求支持

(3). 客户生产线防静电建议

(4). ICP报告/ MDDS/ GP问卷/ CMRT冲突矿产/ REACH高度关注物质调查...等支持

质量 与 环境政策

凹凸科技 严格遵循IC制造ISO质量体系 要求和 环境保护法规 限制，以满足各个不同应用领域的IC质量要求。

ISO 26262 功能安全 政策

凹凸科技 致力开发功能安全开发程序，包括但不限于以下内容：

• 安全第一: 满足 功能安全需求 为首要考虑。
• 全面持续改进: 落实 功能安全活动 于产品生命周期所有阶段，并 持续改善 以实现功能安全目标。

ISO 9001 质量 政策

凹凸科技 已建立、追求并实施以下质量方针，以促进和支持质量体系的目标。凹凸科技 致力于通过以下方式提供能够达到客户满意度的解决方案:

• 设计 高质量产品 以达 最高层次的系统兼容性
• 达成 每次准时交货 的目标
• 藉由 监控工作成果 来推行质量系统的 持续改善

品质使命: 透过 持续改进 我们的流程，我们将以 满足或超越所有客户需求 为目标，从而 提高客户满意度，同时 为客户提供更便捷的业务合作方式。

ISO 14001 环境 政策

凹凸科技 致力于 防止污染 和 持续改进 其环境管理系统 (EMS)。 凹凸科技 将开发对环境安全的技术，包括但不限于:

• 设计节能产品 以减少全球的能源消耗
• 减少有害物质 在产品原物料及生产制造的使用

RoHS 声明: 凹凸科技 的所有产品都符合RoHS的 无铅 要求。若想了解关于具体产品的更详细的RoHS要求，请联系销售经理。

凹凸科技 车用领域IC制造控制 遵循ISO26262/ IATF16949

车用领域各产品所用IC制造工艺条件审查/ 定义:

功能安全 (FuSa)

随着工业设备和车用领域技术的快速进步，特别是自动驾驶的出现，对 ISO 26262 等标准产生了迫切的需求。该标准定义了功能安全，在紧急情况下的预防事故和建构更安全的系统方面发挥着重要作用。功能安全已成为全球日益重要的要求，不仅在汽车制造商 (OEM) 中，在车用领域的 一级/二级 电子设备供货商中更是如此。

凹凸科技 的 功能安全开发

2022年，凹凸科技 开启了ISO 26262系统认证的流程，ISO 26262是汽车电气和电子系统的功能安全标准。 随后，我们于2023年4月通过了第三方认证机构SGS-TUV的ISO 26262开发流程认证。 此一认证通过证实了凹凸科技的车用 IC开发流程符合ISO 26262标准。 随着时间的推移，我们不断扩展我们的产品组合，纳入车辆功能安全所需的文件，目前提供超过 10 个兼容系列IC产品。

展望未来，凹凸科技将继续扩大其功能安全产品范围，不仅针对车用领域，还针对工业设备领域。

功能安全产品类别和文件

凹凸科技 针对 车用领域IC 功能安全产品 制定了下列三项类别:

• 符合功能安全工艺 (产品开发符合 ASIL): 此类别表示集成电路 (IC) 是使用符合 ISO 26262 的流程规范开发，且符合相应的汽车安全完整性等级 (ASIL)。
• 功能安全机制实施 (功能安全管理的产品): 此类 IC 具备了相关 ASIL 等级所需的功能安全特性。
• 功能安全工程面支持 (支持功能安全能力的产品): 此类车用 IC 可以支持与功能安全相关的功能分析。

可提供文件/材料清单:

	符合功能安全工艺 (产品开发符合 ASIL)	功能安全机制实施 (功能安全管理的产品)	功能安全工程面支持 (支持功能安全能力的产品)
符合IATF16949 流程要求	√	√	√
符合ISO 26262 流程要求	√
生产零组件核准程序 (PPAP)	√	√	√
车用IC芯片可靠度 AEC-Q100 (FIT)	√	√	√
失效模式效应与诊断 分析 (FMEDA)	√	√
安全手册	√	√

凹凸科技提供 高性能、高质量 的产品，控制 出货产品故障率 低于5 Dppm

注重环境友善 和 对于环境永续发展 的关注

• 减少对环境的污染 和 人体健康危害

凹凸科技 永续经营 - 环境、社会 及 公司治理

绿色产品信息

由于全球性环境议题，环境保护和消除电子组件和系统中有害（禁用）物质的需求受到半导体和电子行业越来越多的关注。凹凸科技因应现在和未来客户的需求，许诺下一代一个清洁和光明的未来，在不影响质量的同时提供环保产品。

凹凸科技致力于保护环境并符合法规要求:

相关声明文件下载

RoHS 2011/65/EU & Halogen Free	REACH SVHC substances	POPs	GADSL

客户可以放心使用凹凸科技产品。

对此问题如有任何疑问或询问，请联系 凹凸科技 销售人员 或 客服工程师 代表。

我们致力于成为一个负责任且可持续发展的全球组织，遵守全球适用的法律和其他要求。我们将以促进保护地球环境的方式在业务的各个方面进行规划和实施，包括设计、采购、制造和分销。

Conflict Minerals Sourcing Policy [PDF, 163k]

凹凸科技 质量 与 环安卫 政策

凹凸科技致力于为客户提供对环境无影响的优质产品，并制定了质量与环安卫政策，带领我们的客户进入下一个世纪。

凹凸科技承诺维护环境、安全和健康（简称环安卫），并遵循我们的环安卫政策如下:

1. 遵守政府法规及其他要求:

遵守环安卫法规和客户提出的禁用物质。

2. 开发绿色产品:

致力于绿色产品设计，采用环保材料。

3. 增强环安卫意识:

实施环安卫培训和推广活动，确保每一位员工都了解环安卫的重要性。

4. 节能减废:

实施废物减量、回收和节能计划。

5. 供货商管理:

对供货商进行例行审核，帮助供货商改进流程，以更有利于环境和员工健康。

6. 预防伤害和疾病:

控制与工作相关的危害风险，并为所有员工提供安全健康的工作环境。

7. 支持全员参与

鼓励所有员工参与 环安卫管理流程并接受必要的咨询。

8. 执行环安卫系统:

审查环安卫体系绩效，确保环安卫体系持续改进。

客户可以透过凹凸科技网站联系客户销售或质量客服人员以获得以下项目支持:

(1). 提供进一步的产品和可靠性信息 (例如：数据表/ 可靠性分析报告...等)

(2). 生产零组件核准程序/ 产品信息数据请求支持

(3). 客户生产线防静电建议

(4). ICP报告/ MDDS/ GP问卷/ CMRT冲突矿产/ REACH高度关注物质调查...等支持

产品可靠性保证

凹凸科技致力于提供高可靠度的产品。我们的产品采用经过验证且可靠的标准半导体制造流程。并依照行业广泛采用的标准进行可靠性验证，以满足客户对产品可靠性的期望。透过生产可靠性监控，以确保产品性能并累积统计数据。

晶圆制程验证

凹凸科技是一家无制造工厂IC设计公司，所有产品均采用晶圆代工厂的成熟工艺，且这些工艺必须通过晶圆级可靠性认证。这些评估结果被纳入产品设计规则中，以避免产品寿命阶段故障并确保长期可靠性。

以下是常见的晶圆级可靠性验证项目:

TDDB: 时间相依性介电击穿

QBD: 介电质崩溃电荷

VBD: 介电质崩溃电压

HCI: 热载子注入

NBTI: 负偏压温度不稳定性

Vt Stability: 闸极阀值电压稳定性

EM: 电迁移

SM: 应力迁移

其他…等…

新产品验证

产品可靠性验证可以分为两个类别，一个是与芯片有关的组件可靠性，另一个则是与组装有关的封装可靠性。

组件可靠性测试

所有凹凸科技产品，都需要进行HTOL、ESD和LU的评估。

以下为常见的组件可靠性测试项目:

HTOL: 高温操作寿命测试

通过电压和温度加速进行，以加速集成电路老化，评估产品的使用寿命

ELFR: 早期故障率

使用高温和高电压加速故障发生，以筛选出早期故障的组件。

ESD: 静电放电

静电放电（ESD）对人们来说可能只是轻微的烦恼，但对电子产品来说却是一个挑战，因为快速增加的电压和电流可能导致严重的损坏。ESD测试包括人体模型（HBM）和组件充电模型（CDM），旨在确保集成电路对这些放电具有抵抗能力。

LU: 闩锁测试

使用硅基处理制作CMOS集成电路时，会产生寄生的SCR结构，当受到外部突波触发并开启时，会导致连续的大电流。闩锁测试用于评估电路对闩锁现象所导致的连续大电流具有之抵抗能力。

封装可靠性测试

封装可靠性测试用于验证特定封装的保护能力，和表面贴合制程（SMT）的可制造性。在不同的温度、湿度测试条件下，封装材料呈现不同的热应力、抗潮湿性和化学特性。

以下为常见的封装可靠性测试项目:

PC: 预处理

PP: 高压锅测试

TCT: 温度循环测试

PTC: 电源温度循环

u-HAST / HAST: 非偏压/ 偏压高度加速应力测试

HTS: 高温存储

LI: 引脚完整性

PD: 物理尺寸

SD: 可焊性

HS: 手工焊接

WBS: 封装打线推力测试

WBP: 封装打线拉力测试

其他…等…

这些封装可靠性测试是为了验证新的封装厂、新的封装制程以及封装材料清单（BOM）的变更，通常会需要很长的时间来完成。凹凸科技拥有一个庞大的数据库，可以用于快速风险评估和降低验证成本。除了上述的可靠性测试项目外，我们还可以根据客户的需求评估是否可以执行其他测试项目。

提供下列 车用/ 非车用 产品可靠性测试比较表，供参考：

测试项	参考依据	非车用产品		车用产品
		样品数	允收值	样品数	允收值
HTOL	JESD22-A108	77	1/77	77*3 lots	0/231
ELFR	AEC-Q100-008	-	-	800*3 lots	0/2400
ESD – HBM	Automotive: AEC Q100-002 Non-automotive: ANSI/ESDA/JEDEC JS-001	3/test condition	0/3	3/test condition	0/3
ESD – CDM	Automotive: AEC Q100-011 Non-automotive: ANSI/ESDA/JEDEC JS-002	3/test level	0/3	3/test level	0/3
ESD – MM (Option)	Automotive: AEC Q100-003 Non-automotive: JESD22-A115	3/test condition	0/3	3/test condition	0/3
LU	Automotive: AEC Q100-004 Non-automotive: JESD 78	3	0/3	6	0/6
PC	JESD22-A113 / J-STD-020	45	0/45	77*3 lots	0/231
PTC	JESD22-A105	-	-	45	0/45
TC	JESD22-A104	45	0/45	77*3 lots	0/231
HTS	JESD22-A103	45	0/45	45	0/45
HAST / u-HAST	Automotive (biased): JESD22-A110. Non-automotive (unbiased): JESD22-A118.	45 (un-biased)	0/45	77*3 lots (biased)	0/231
PP	JESD22-A102	45	0/45	77*3 lots	0/231
LI	JESD22-B105	3	0/15 (#Lds)	5 (Through-hole device only)	0/10 (#Lds)
PD	JESD22-B100 and B108	10	0/10	10*3 lots	Cpk >1.67
SD	JESD22-B102	3	0/3	15	0/15
HS	MIL-STD 202	3	0/3	-	-
WBS	AEC Q100-001	-	-	30 bonds from a min. of 5 devices	Cpk >1.67
WBP	MIL-STD883 Method 2011	-	-	30 bonds from a min. of 5 devices	Cpk >1.67

注：如果客户在应用上有特殊需求的验证项目，可以进一步讨论。

持续可靠性测试（ORT）

所有凹凸科技产品均根据其应用领域和封装类型，并考虑 AEC-Q100 和 JEDEC 标准，执行可靠性认证计划。 这些计划包括在进行批量生产之前完成所有资格项目以满足凹凸科技的可靠性目标。然而，一旦进入量产阶段，可靠性的工作并不会就此结束。持续可靠性测试（ORT）的进行，旨在确保产品在量产过程中的可靠性得以维持。对于一般的消费性产品，凹凸科技基于晶圆制程和封装类型制定ORT计划，通常每季度进行一次。对于需要更高可靠性标准的车用产品，持续可靠性测试（ORT）对特定产品是强制性的。测试项目必须包括前面提到的相对短时间的测试，如高温操作寿命测试（HTOL）和预处理（PC）。

晶圆ORT:

V: 执行并通过.

封装 ORT:

V: 执行并通过.

客户可以透过凹凸科技网站联系客户销售或质量客服人员以获得以下项目支持:

(1). 提供进一步的产品和可靠性信息 (例如：数据表/ 可靠性分析报告...等)

(2). 生产零组件核准程序/ 产品信息数据请求支持

(3). 客户生产线防静电建议

(4). ICP报告/ MDDS/ GP问卷/ CMRT冲突矿产/ REACH高度关注物质调查...等支持

產品故障分析

产品故障分析是一系统化、结构化的工作流程，用于追溯设备、零件或组件的故障失效结果。

在PDCA循环持续改进质量体系中发挥着关键作用。基于故障分析结果进行改进和预防措施。通过数据收集和分析、问题定义、假设和验证、正确的分析程序、经验、历史数据库审查，最重要的是，逻辑判断是准确故障分析的关键。

为了确保产品质量并找出设备、零件或组件失效的原因称为失效分析。是一系统性、可调整的过程，可以追踪失效的原因。根据故障分析的结果做出产品改进或预防未来的失效故障。准确地进行故障分析需要收集信息、正确处理样品、遵循分析程序、运用经验和逻辑、回顾历史数据。

故障失效样本来自不同的来源，例如客户退回或反馈、可靠性测试、工程实验品和低良率零件。

 

通用故障分析程序:

故障分析并不仅限于查找故障根源或确定故障原因。

使所有产品制造步骤的质量控制技能都经过审查，以持续改进。

透过数据库分析结果，故障失效分析程序包含改进或预防措施活动。

故障失效分析设备示例:

质量保证组织结构

供货商质量管理 (SQM)

作为一家无制造工厂IC设计公司，凹凸科技的产品由委外供货商制造。晶圆代工、封装、测试和卷带厂的整个供应链必须得到良好的质量管理。该流程由凹凸科技之供货商质量管理团队 (SQM)管理。下方图表显示了SQM团队的角色和任务。

每个凹凸科技供货商的绩效和风险水平都由可预测的指标来管理。 透过这些指标帮助我们分配资源并优化产品交付。

SQM 团队的任务包括但不限于:

1. 建立并维护与供货商的合作关系，确保供货商的质量和交货绩效满足公司要求。
2. 对潜在供货商进行评估和审核，选择合适的供货商。
3. 监督供货商的生产过程，进行审核和验证，确保产品和服务的质量。
4. 收集、分析和报告供货商质量数据，为决策和改进提供信息。
5. 为供货商提供培训和支持，帮助其提高质量管理能力，满足公司要求。
6. 审查供货商合约以确保包含适当的质量条款和要求。

供货商质量:

我们的供货商，在实现凹凸科技的零缺陷质量发展期望方面扮演着重要的角色。凹凸科技的全球供货商质量团队通过以下实践，督促并支持我们的供货商有系统地、持续地改进产品和流程，以生产出客户所需且具备强劲性能且稳定的产品。

• 通过供应链及供货商质量认证管理分析

• 每年定期进行生产流程和质量体系审核
• 不定时监控制造流程是否符合 标准作业程序 或 管控限值
• 通过供货商管理、供货商开发和质量改进计划，促进供货商质量提升

供货商质量发展和管理:

供货商质量开发和管理在我们的供货商管理中发挥着重要作用，特别是对于凹凸科技产品的质量和交付可预测性。我们意识到与主要供货商的合作伙伴关系，对于实现总体质量重要性，因此我们专注于发展和加强与这些供货商的合作伙伴关系。

我们与主要供货商的密切合作，致力于提高他们的IC生产工艺质量表现。不仅要求供货商提供满足我们要求的产品，也期望他们遵循预测和预防方法解决相关质量问题。这种从被动的质量控制方法到主动预防质量问题的转变，使供货商能够为 凹凸科技 提供更强大的产品。

透过持续的供货商发展计划，与供货商建立了密切的合作伙伴关系，共同努力提供更一致的质量。我们与供货商合作制定和实施质量标准流程，进行监控和评估，以确保这些标准得到遵循和执行。

我们的目标是与供货商建立互惠互利的关系，共同努力实现质量的持续改进。我们可以保证凹凸科技产品的质量稳定性，为我们的客户提供更高水平的满意度。

总而言之，我们致力于通过与主要供货商的合作以及持续的供货商发展计划，为凹凸科技的产品开发出可预测的高质量供应链。我们相信这种合作伙伴关系将帮助我们提高竞争力，并为客户提供始终如一的卓越产品质量体验。

IC可追溯性和制造记录保存

每个凹凸科技产品的正印都依照内部编码系统做标示。

下图是我们的 IC 代码示例。

 

透过IC正印上代码信息，可追溯零件名称/ 批号/ 生产日期，并准确检索相关生产记录。

(车用IC生产纪录保存20年, 非车用IC生产纪录保存7年)

一般产品标记规范

(1) 第一行 = 公司标志

(2) 第二行 = 零件名称

(3) 第三行 = 批号

  批号与相应工单的批号相同，包括晶圆批号（XXXXXX）和封装供货商代码（Z）

(4) 第四行 = 日期代码 (YYWW)+ IC 版本代码

  YY 由生产年份定义，WW 由生产周别定义

 

* 实际产品标记规格请以对应零件名称为准。

每天使用的IC编码系统，对于不合格件控制和质量控制追踪至关重要。

该编码在纸箱、小盒和滚动条的标签上也可以找到，如上图所示。生产历史记录保留在Oracle 数据库中。透过单颗 IC 即可有效地追溯其生产历史。较小的 IC，如 SOT-2X，标示依零件/ 批号/ 年份/ 周代码定义。

对于产品的任何进一步详细要求，请联系凹凸科技销售代表人员或质量客服工程师