ISO標準認證

凹凸科技通過溝通、不斷的改善、創新、以及旨在達到 客戶滿意 的品質改進，保證所有產品都符合相關的規範要求。並通過持續不斷的監測品質改進和嚴格的品質控制，取得客戶的滿意。產品研發和生產的各個階段，我們都會執行嚴格的品質控制並採取改進措施以保證產品的安全可靠。

ISO 26262 Certificate	ISO 9001 Certificate	ISO 14001 Certificate	SONY GP Certificate

客戶可以透過凹凸科技網站聯繫客戶銷售或品質客服人員以獲得以下項目支持:

(1). 提供進一步的產品和可靠性信息 (例如：數據表/ 可靠性分析報告...等)

(2). 生產零組件核准程序/ 產品信息數據請求支持

(3). 客戶生產線防靜電建議

(4). ICP報告/ MDDS/ GP問卷/ CMRT衝突礦產/ REACH高度關注物質調查...等支持

品質 與 環境政策

凹凸科技 嚴格遵循IC製造 ISO品質體系 要求和 環境保護法規 限制，以滿足各個不同應用領域的IC質量要求。

ISO 26262 功能安全 政策

凹凸科技 致力開發功能安全開發程序，包括但不限於以下內容：

• 安全第一: 滿足 功能安全需求 為首要考量。
• 全面持續改進: 落實 功能安全活動 於產品生命週期所有階段，並 持續改善 以實現功能安全目標。

ISO 9001 品質 政策

凹凸科技 已建立、追求並實施以下品質方針，以促進和支持品質體系的目標。凹凸科技 致力於通過以下方式提供能夠達到客戶滿意度的解決方案:

• 設計 高品質產品 以達 最高層次的系統相容性
• 達成 每次準時交貨 的目標
• 藉由 監控工作成果 來推行品質系統的 持續改善

品質使命: 透過 持續改進 我們的流程，我們將以 滿足或超越所有客戶需求 為目標，從而 提高客戶滿意度，同時 為客戶提供更便捷的業務合作方式。

ISO 14001 環境 政策

凹凸科技 致力於 防止污染 和 持續改進 其環境管理系統 (EMS)。 凹凸科技 將開發對環境安全的技術，包括但不限於:

• 設計節能產品 以減少全球的能源消耗
• 減少有害物質 在產品原物料及生產製造的使用

RoHS 聲明: 凹凸科技 的所有產品都符合RoHS的 無鉛 要求。若想瞭解關於具體產品的更詳細的RoHS要求，請聯繫銷售經理。

凹凸科技 車用領域IC製造控制 遵循ISO26262/ IATF16949

車用領域各產品所用IC製造工藝條件審查/ 定義:

功能安全 (FuSa)

隨著工業設備和車用領域技術的快速進步，特別是自動駕駛的出現，對 ISO 26262 等標準產生了迫切的需求。該標準定義了功能安全，在緊急情況下的預防事故和建構更安全的系統方面發揮著重要作用。功能安全已成為全球日益重要的要求，不僅在汽車製造商 (OEM) 中，在車用領域的 一級/二級 電子設備供應商中更是如此。

凹凸科技 的 功能安全開發

2022年，凹凸科技 開啟了ISO 26262系統認證的流程，ISO 26262是汽車電氣和電子系統的功能安全標準。 隨後，我們於2023年4月通過了第三方認證機構SGS-TUV的ISO 26262開發流程認證。 此一認證通過證實了凹凸科技的車用 IC開發流程符合ISO 26262標準。 隨著時間的推移，我們不斷擴展我們的產品組合，納入車輛功能安全所需的文件，目前提供超過 10 個兼容系列IC產品。

展望未來，凹凸科技將繼續擴大其功能安全產品範圍，不僅針對車用領域，還針對工業設備領域。

功能安全產品類別和文件

凹凸科技 針對 車用領域IC 功能安全產品 制定了下列三項類別:

• 符合功能安全工藝 (產品開發符合 ASIL): 此類別表示集成電路 (IC) 是使用符合 ISO 26262 的流程規範開發，且符合相應的汽車安全完整性等級 (ASIL)。
• 功能安全機制實施 (功能安全管理的產品): 此類 IC 具備了相關 ASIL 等級所需的功能安全特性。
• 功能安全工程面支持 (支持功能安全能力的產品): 此類車用 IC 可以支持與功能安全相關的功能分析。

可提供文件/材料清單:

	符合功能安全工藝 (產品開發符合 ASIL)	功能安全機制實施 (功能安全管理的產品)	功能安全工程面支持 (支持功能安全能力的產品)
符合IATF16949 流程要求	√	√	√
符合ISO 26262 流程要求	√
生產零組件核准程序 (PPAP)	√	√	√
車用IC晶片可靠度 AEC-Q100 (FIT)	√	√	√
失效模式效應與診斷 分析 (FMEDA)	√	√
安全手冊	√	√

凹凸科技提供 高性能、高品質 的產品，控制 出貨產品故障率 低於5 Dppm

注重環境友善 和 對於環境永續發展 的關注

• 減少對環境的污染 和 人體健康危害

凹凸科技 永續經營 - 環境、社會 及 公司治理

綠色產品資訊

由於全球性環境議題，環境保護和消除電子元件和系統中有害（禁用）物質的需求受到半導體和電子行業越來越多的關注。凹凸科技因應現在和未來客戶的需求，許諾下一代一個清潔和光明的未來，在不影響品質的同時提供環保產品。

凹凸科技致力於保護環境並符合法規要求:

相關聲明文件下載

RoHS 2011/65/EU & Halogen Free	REACH SVHC substances	POPs	GADSL

客戶可以放心使用凹凸科技產品。

對此問題如有任何疑問或詢問，請聯繫 凹凸科技 銷售人員 或 客服工程師 代表。

我們致力於成為一個負責任且可持續發展的全球組織，遵守全球適用的法律和其他要求。我們將以促進保護地球環境的方式在業務的各個方面進行規劃和實施，包括設計、採購、製造和分銷。

Conflict Minerals Sourcing Policy [PDF, 163k]

凹凸科技 品質 與 環安衛 政策

凹凸科技致力於為客戶提供對環境無影響的優質產品，並製定了品質與環安衛政策，帶領我們的客戶進入下一個世紀。

凹凸科技承諾維護環境、安全和健康（簡稱環安衛），並遵循我們的環安衛政策如下:

1. 遵守政府法規及其他要求:

遵守環安衛法規和客戶提出的禁用物質。

2. 開發綠色產品:

致力於綠色產品設計，採用環保材料。

3. 增強環安衛意識:

實施環安衛培訓和推廣活動，確保每一位員工都了解環安衛的重要性。

4. 節能減廢:

實施廢物減量、回收和節能計劃。

5. 供應商管理:

對供應商進行例行審核，幫助供應商改進流程，以更有利於環境和員工健康。

6. 預防傷害和疾病:

控制與工作相關的危害風險，並為所有員工提供安全健康的工作環境。

7. 支持全員參與

鼓勵所有員工參與 環安衛管理流程並接受必要的諮詢。

8. 執行環安衛系統:

審查環安衛體系績效，確保環安衛體系持續改進。

客戶可以透過凹凸科技網站聯繫客戶銷售或品質客服人員以獲得以下項目支持:

(1). 提供進一步的產品和可靠性信息 (例如：數據表/ 可靠性分析報告...等)

(2). 生產零組件核准程序/ 產品信息數據請求支持

(3). 客戶生產線防靜電建議

(4). ICP報告/ MDDS/ GP問卷/ CMRT衝突礦產/ REACH高度關注物質調查...等支持

產品可靠性保證

凹凸科技致力於提供高可靠度的產品。我們的產品採用經過驗證且可靠的標準半導體製造流程。並依照行業廣泛採用的標準進行可靠性驗證，以滿足客戶對產品可靠性的期望。透過生產可靠性監控，以確保產品性能並累積統計數據。

晶圓製程驗證

凹凸科技是一家無製造工廠IC設計公司，所有產品均採用晶圓代工廠的成熟工藝，且這些工藝必須通過晶圓級可靠性認證。這些評估結果被納入產品設計規則中，以避免產品壽命階段故障並確保長期可靠性。

以下是常見的晶圓級可靠性驗證項目:

TDDB: 時間相依性介電擊穿

QBD: 介電質崩潰電荷

VBD: 介電質崩潰電壓

HCI: 熱載子注入

NBTI: 負偏壓溫度不穩定性

Vt Stability: 閘極閥值電壓穩定性

EM: 電遷移

SM: 應力遷移

其他…等…

新產品驗證

產品可靠性驗證可以分為兩個類別，一個是與晶片有關的元件可靠性，另一個則是與組裝有關的封裝可靠性。

元件可靠性測試

所有凹凸科技產品，都需要進行HTOL、ESD和LU的評估。

以下為常見的元件可靠性測試項目:

HTOL: 高溫操作壽命測試

通過電壓和溫度加速進行，以加速集成電路老化，評估產品的使用壽命。

ELFR: 早期故障率

使用高溫和高電壓加速故障發生，以篩選出早期故障的元件。

ESD: 靜電放電

靜電放電（ESD）對人們來說可能只是輕微的煩惱，但對電子產品來說卻是一個挑戰，因為快速增加的電壓和電流可能導致嚴重的損壞。ESD測試包括人體模型（HBM）和元件充電模型（CDM），旨在確保集成電路對這些放電具有抵抗能力。

LU: 閂鎖測試

使用矽基處理製作CMOS集成電路時，會產生寄生的SCR結構，當受到外部突波觸發並開啟時，會導致連續的大電流。閂鎖測試用於評估電路對閂鎖現象所導致的連續大電流具有之抵抗能力。

封裝可靠性測試

封裝可靠性測試用於驗證特定封裝的保護能力，和表面貼合製程（SMT）的可製造性。在不同的溫度、濕度測試條件下，封裝材料呈現不同的熱應力、抗潮濕性和化學特性。

以下為常見的元件可靠性測試項目:

PC: 預處理

PP: 壓力鍋測試

TCT: 溫度循環測試

PTC: 電源溫度循環

u-HAST / HAST: 非偏壓/ 偏壓高度加速應力測試

HTS: 高溫存儲

LI: 引腳完整性

PD: 物理尺寸

SD: 可焊性

HS: 手工焊接

WBS: 封裝打線推力測試

WBP: 封裝打線拉力測試

其他…等…

這些封裝可靠性測試是為了驗證新的封裝廠、新的封裝製程以及封裝材料清單（BOM）的變更，通常會需要很長的時間來完成。凹凸科技擁有一個龐大的數據庫，可以用於快速風險評估和降低驗證成本。除了上述的可靠性測試項目外，我們還可以根據客戶的需求評估是否可以執行其他測試項目。

提供下列 車用/ 非車用 產品可靠性測試比較表，供參考：

測試項	參考依據	非車用產品		車用產品
		樣品數	允收值	樣品數	允收值
HTOL	JESD22-A108	77	1/77	77*3 lots	0/231
ELFR	AEC-Q100-008	-	-	800*3 lots	0/2400
ESD – HBM	Automotive: AEC Q100-002 Non-automotive: ANSI/ESDA/JEDEC JS-001	3/test condition	0/3	3/test condition	0/3
ESD – CDM	Automotive: AEC Q100-011 Non-automotive: ANSI/ESDA/JEDEC JS-002	3/test level	0/3	3/test level	0/3
ESD – MM (Option)	Automotive: AEC Q100-003 Non-automotive: JESD22-A115	3/test condition	0/3	3/test condition	0/3
LU	Automotive: AEC Q100-004 Non-automotive: JESD 78	3	0/3	6	0/6
PC	JESD22-A113 / J-STD-020	45	0/45	77*3 lots	0/231
PTC	JESD22-A105	-	-	45	0/45
TC	JESD22-A104	45	0/45	77*3 lots	0/231
HTS	JESD22-A103	45	0/45	45	0/45
HAST / u-HAST	Automotive (biased): JESD22-A110. Non-automotive (unbiased): JESD22-A118.	45 (un-biased)	0/45	77*3 lots (biased)	0/231
PP	JESD22-A102	45	0/45	77*3 lots	0/231
LI	JESD22-B105	3	0/15 (#Lds)	5 (Through-hole device only)	0/10 (#Lds)
PD	JESD22-B100 and B108	10	0/10	10*3 lots	Cpk >1.67
SD	JESD22-B102	3	0/3	15	0/15
HS	MIL-STD 202	3	0/3	-	-
WBS	AEC Q100-001	-	-	30 bonds from a min. of 5 devices	Cpk >1.67
WBP	MIL-STD883 Method 2011	-	-	30 bonds from a min. of 5 devices	Cpk >1.67

註：如果客戶在應用上有特殊需求的驗證項目，可以進一步討論。

持續可靠性測試（ORT）

所有凹凸科技產品均根據其應用領域和封裝類型，並考慮 AEC-Q100 和 JEDEC 標準，執行可靠性認證計劃。 這些計劃包括在進行批量生產之前完成所有資格項目以滿足凹凸科技的可靠性目標。然而，一旦進入量產階段，可靠性的工作並不會就此結束。持續可靠性測試（ORT）的進行，旨在確保產品在量產過程中的可靠性得以維持。對於一般的消費性產品，凹凸科技基於晶圓製程和封裝類型制定ORT計劃，通常每季度進行一次。對於需要更高可靠性標準的車用產品，持續可靠性測試（ORT）對特定產品是強制性的。測試項目必須包括前面提到的相對短時間的測試，如高溫操作壽命測試（HTOL）和預處理（PC）。

晶圓ORT:

V: 執行並通過.

封裝 ORT:

V: 執行並通過.

客戶可以透過凹凸科技網站聯繫客戶銷售或品質客服人員以獲得以下項目支持:

(1). 提供進一步的產品和可靠性信息 (例如：數據表/ 可靠性分析報告...等)

(2). 生產零組件核准程序/ 產品信息數據請求支持

(3). 客戶生產線防靜電建議

(4). ICP報告/ MDDS/ GP問卷/ CMRT衝突礦產/ REACH高度關注物質調查...等支持

產品故障分析

產品故障分析是一系統化、結構化的工作流程，用於追溯設備、零件或組件的故障失效結果。

在PDCA循環持續改進質量體系中發揮著關鍵作用。基於故障分析結果進行改進和預防措施。通過數據收集和分析、問題定義、假設和驗證、正確的分析程序、經驗、歷史數據庫審查，最重要的是，邏輯判斷是準確故障分析的關鍵。

為了確保產品質量並找出設備、零件或組件失效的原因稱為失效分析。是一系統性、可調整的過程，可以追踪失效的原因。根據故障分析的結果做出產品改進或預防未來的失效故障。準確地進行故障分析需要收集信息、正確處理樣品、遵循分析程序、運用經驗和邏輯、回顧歷史數據。

故障失效樣本來自不同的來源，例如客戶退回或反饋、可靠性測試、工程實驗品和低良率零件。

 

通用故障分析程序:

故障分析並不僅限於查找故障根源或確定故障原因。

使所有產品製造步驟的質量控制技能都經過審查，以持續改進。

透過資料庫分析結果，故障失效分析程序包含改進或預防措施活動。

故障失效分析設備示例:

品質保證組織圖

供應商質量管理 (SQM)

作為一家無製造工廠IC設計公司，凹凸科技的產品由委外供應商製造。晶圓代工、封裝、測試和捲帶廠的整個供應鏈必須得到良好的質量管理。該流程由凹凸科技之供應商質量管理團隊 (SQM)管理。下方圖表顯示了SQM團隊的角色和任務。

每個凹凸科技供應商的績效和風險水平都由可預測的指標來管理。 透過這些指標幫助我們分配資源並優化產品交付。

SQM 團隊的任務包括但不限於:

1. 建立並維護與供應商的合作關係，確保供應商的質量和交貨績效滿足公司要求。
2. 對潛在供應商進行評估和審核，選擇合適的供應商。
3. 監督供應商的生產過程，進行審核和驗證，確保產品和服務的質量。
4. 收集、分析和報告供應商質量數據，為決策和改進提供信息。
5. 為供應商提供培訓和支持，幫助其提高質量管理能力，滿足公司要求。
6. 審查供應商合約以確保包含適當的質量條款和要求。

供應商質量:

我們的供應商，在實現凹凸科技的零缺陷質量發展期望方面扮演著重要的角色。凹凸科技的全球供應商質量團隊通過以下實踐，督促並支持我們的供應商有系統地、持續地改進產品和流程，以生產出客戶所需且具備強勁性能且穩定的產品。

• 通過供應鏈及供應商質量認證管理分析

• 每年定期進行生產流程和質量體系審核
• 不定時監控製造流程是否符合 標準作業程序 或 管控限值
• 通過供應商管理、供應商開發和質量改進計劃，促進供應商質量提升

供應商質量發展和管理:

供應商質量開發和管理在我們的供應商管理中發揮著重要作用，特別是對於凹凸科技產品的品質和交付可預測性。我們意識到與主要供應商的合作夥伴關係，對於實現總體質量重要性，因此我們專注於發展和加強與這些供應商的合作夥伴關係。

我們與主要供應商的密切合作，致力於提高他們的IC生產工藝質量表現。不僅要求供應商提供滿足我們要求的產品，也期望他們遵循預測和預防方法解決相關品質問題。這種從被動的質量控制方法到主動預防質量問題的轉變，使供應商能夠為 凹凸科技 提供更強大的產品。

透過持續的供應商發展計劃，與供應商建立了密切的合作夥伴關係，共同努力提供更一致的質量。我們與供應商合作制定和實施質量標準流程，進行監控和評估，以確保這些標準得到遵循和執行。

我們的目標是與供應商建立互惠互利的關係，共同努力實現質量的持續改進。我們可以保證凹凸科技產品的質量穩定性，為我們的客戶提供更高水平的滿意度。

總而言之，我們致力於通過與主要供應商的合作以及持續的供應商發展計劃，為凹凸科技的產品開發出可預測的高質量供應鏈。我們相信這種合作夥伴關係將幫助我們提高競爭力，並為客戶提供始終如一的卓越產品質量體驗。

IC可追溯性和製造記錄保存

每個凹凸科技產品的正印都依照內部編碼系統做標示。

下圖是我們的 IC 代碼示例。

 

透過IC正印上代碼資訊，可追溯零件名稱/ 批號/ 生產日期，並準確檢索相關生產記錄。

(車用IC生產紀錄保存20年, 非車用IC生產紀錄保存7年)

一般產品標記規範

(1) 第一行 = 公司標誌

(2) 第二行 = 零件名稱

(3) 第三行 = 批號

  批號與相應工單的批號相同，包括晶圓批號（XXXXXX）和封裝供應商代碼（Z）

(4) 第四行 = 日期代碼 (YYWW)+ IC 版本代碼

  YY 由生產年份定義，WW 由生產週別定義

 

* 實際產品標記規格請以對應零件名稱為準。

每天使用的IC編碼系統，對於不合格件控制和質量控制追蹤至關重要。

該編碼在紙箱、小盒和捲軸的標籤上也可以找到，如上圖所示。生產歷史記錄保留在Oracle 數據庫中。透過單顆 IC 即可有效地追溯其生產歷史。較小的 IC，如 SOT-2X，標示依零件/ 批號/ 年份/ 週代碼定義。

對於產品的任何進一步詳細要求，請聯繫凹凸科技銷售代表人員或品質客服工程師